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一、考试总体要求
要求考生全面、系统地理解原子结构及常见材料的键合类型与晶体结构及其与材料性能之间的基本关系，熟悉材料的相结构及相图、了解材料的凝固与气相沉积、扩散与固态相变、变形与断裂等过程，认识材料缺陷的定义和类型，并且能灵活运用所学知识分析、解决常见实际问题。
二、考试科目
《材料科学基础》
三、考试形式
闭卷考试，满分 150 分
四、考试内容
1.材料结构的基本知识
(1)金属键、离子键、共价键、范德华力和氢键的定义、特点。
(2)原子结构，基本概念，原子中的电子，元素周期表。
(3)结合键的本质、结合键与原子间距关系、结合键与材料性能的关系。
2.材料的晶体结构
(1)空间点阵、晶胞、晶系和布拉菲点阵。
(2)晶向和晶面的表示方法，晶体的对称性。
(3)三种典型的金属晶体结构，致密度和配位数，点阵常数和原子半径。
3.高分子材料的结构
(1)高分子链的结构及构象。
(2)高分子的聚集态结构。
(3)高分子材料的结构与性能。
4.晶体缺陷
(1)点缺陷。
(2)位错的基本概念。
(3)位错的能量与交互作用功能原理。
(4)晶体中的界面。
5.材料的相结构及相图
(1)材料的相图的热力学基础和相结构。
(2)二元相图及其类型。
(3)复杂相图的分析。
(4)三元相图及类型。
6.材料的凝固与气相沉积
(1)材料凝固时的晶核。
(2)材料凝固时晶体的成长。
(3)固溶体合金的凝固。
(4)共晶合成的凝固。
(5)制造工艺与凝固组织。
(6)材料气-固转变，气相沉积法
7.扩散与固态相变
(1)扩散定律及应用。
(2)扩散机制，影响扩散的因素及扩散驱动力。
(3)固态相变中的形核和晶体成长。
(4)扩散型相变和无扩散相变。
8.材料的变形与断裂
(1)金属的变形，滑移与弹性变形。
(2)单晶体和多晶体的塑性变形。
(3)纯金属和合金的变形强化。
(4)冷变形金属的组织性能，回复和再结晶。
(5)金属的热变形，蠕变与超塑性。
五、试卷结构
试卷分填空题、单项选择题、判断题和综合题。
1.填空题(30空，每空 2 分，共 60 分)
2.单项选择题(10小题，每小题 3 分，共 30 分)
3.判断题(5小题，每小题 2 分，共 10 分)
4.简答题(5小题，每小题 6 分，共 30 分)
5.计算题(1小题，每小题 20 分，共 20 分)
六、参考教材
1. 石德柯，《材料科学基础》(第二版)，机械工业出版社， 2003
2. 胡赓祥、蔡珣，《材料科学基础》(第二版)，上海交通大学出版,2008
3. 潘金生，《材料科学基础》，清华大学出版社， 1998
